Περιγραφή

Αποστολή ερώτησής

Η κεραμική βάση PCB είναι ένας ειδικός τύπος πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος που χρησιμοποιεί κεραμικά υλικά ως βάση και επικαλύπτεται με ένα μεταλλικό αγώγιμο στρώμα (συνήθως χαλκό ή αλουμίνιο) στην επιφάνεια. Χρησιμοποιούνται κυρίως για την υποστήριξη ηλεκτρονικών εξαρτημάτων υψηλής-ισχύης και υψηλής-συχνότητας. Συνδυάζοντας την εξαιρετική θερμική αγωγιμότητα, την ηλεκτρική μόνωση και την υψηλή{4}}αντοχή σε θερμοκρασίες των κεραμικών με την καλή ηλεκτρική αγωγιμότητα του μεταλλικού στρώματος, τα κεραμικά υποστρώματα έχουν γίνει βασικά στοιχεία σε ηλεκτρονικό εξοπλισμό υψηλής ποιότητας, όπως νέα ενεργειακά οχήματα, φωτοβολταϊκοί μετατροπείς, σταθμοί βάσης 5G και μονάδες υψηλής{7}.
Οι τύποι των κεραμικών υποστρωμάτων μπορούν να ταξινομηθούν από δύο βασικές οπτικές γωνίες: υλικά και διαδικασίες κατασκευής.

Προσδιοριστής	Κώδικας	Αριθμός ανταλλακτικού	Κατασκευαστής	Ποσότητα
C1, C4, C20, C182, C191	NP0-0402-50 V-100 pF±5 %			5	250	500
C2, C92, C99, C100, C101, C102, C103, C104	X5R-0402-50 V-220 nF+-10 %			8	400
C3, C6, C7, C8, C11, C24, C25, C26, C27, C28, C30, C31, C34, C37, C47, C51, C52, C53, C54, C55, C68, C69, C70, C71, C79, C80, C84, C93, C94, C95, C96, C97, C98, C107, C108, C110, C112, C114, C115, C123, C124, C127, C130, C135, C138, C140, C142, C145, C152, C153, C154, C155, C156, C157, C158, C159, C160, C161, C166, C168, C171, C173, C181, C184, C185, C186, C187, C188, C189, C190	X7R-0402-50 V-100 nF+-10 %			70	3500	7000
C5, C9, C10, C91	X7R-0402-50 V-1 nF+-10 %			4	200	400
C21, C22, C23	X7R-0402-25 V-1 µF+-10 %	GRM155R61E105KA12D		3	450	300
C29, C42	X7R-0402-50 V-220 pF+-10 %			2	300	800	200
C32, C33, C35, C36	X5R-0201-10 V-100 nF+-10%			4	200	400	-20%
C38, C39, C40, C41, C46, C56	X7R-0402-6,3 V-1 µF+-10 %			6	300	600
C43, C44, C45, C63	X5R-0805-6,3 V-47 µF±20 %			4	200	400
C48, C49, C50, C67	X5R-0603-10 V-22 µF+-10 %			4	200	400	-20%
C57, C58, C59, C167	NP0-0402-50 V-22 pF±5 %			4	200	400
C60, C61, C62, C64, C65, C66, C169, C170, C183	X5R-0603-6,3 V-22 µF±20 %			9	450	900
C72, C73, C74, C172, C175	X7R-0402-50 V-10 nF+-10 %			5	250	500
C75, C76, C77, C78	X7R-1206-50 V-10 µF+-10 %			4	200	400
C81, C90	X7R-0402-50 V-22 nF+-10 %			2	300	200
C82, C83, C163, C164, C178, C179	X6S-0402-16 V-1 µF+-10 %			6	300	600
C85	X5R-0402-6,3 V-4,7 µF+-20 %			1	150	100
C86	NP0-0603-50 V-47 pF+-5 %			1	150	100
C87, C88, C89	X7R-1210-10 V-47 µF+-10 %			3	150	300
C105, C106, C109, C111, C149, C150	NP0-0402-50 V-33 pF±5 %			6	300	600
C113, C116, C117, C118, C119, C120, C121, C122, C125, C126, C128, C129, C131, C132, C133, C134, C136, C137, C139, C141, C143, C144, C146, C162, C165, C180	X5R-0402-6,3 V-10 µF+-20 %			26	1300	2600
C147		10TPB220M	Panasonic	1	100
C148	X5R-1210-16 V-100 µF±20 %			1	50	100
C151	X7R-0805-16 V-2,2 µF+-10 %			1	150	100
C174	X7R-1210-50 V-4,7 µF+-10 %			1	50	100
C176, C177		ΕΕΕΦΚ1Η470ΧΠ	Panasonic	2	200
C192	NP0-0402-50 V-220 pF+-5 %			1	150	100
DA1, DA2, DA3		SGM2576YN5G/TR	SGMicro	3	300
DA4, DA5, DA6, DA10		SY98003AQNC	Silergy	4	400
DA7, DA8		LD39050 PUR	STMicroelectronics	2	200
DA9		MPQ4316GRE-AEC1	MPS	1	100
DA11		LM74800QDRRRQ1	Texas Instruments	1	100
DA12		SY8089AAC	Silergy	1	100
DA13		LP5907MFX-1.2/NOPB	Texas Instruments	1	100
DD1		2N7001TDPWR	Texas Instruments	1	100
DD2		FUSB302BMPX	Onsemi	1	100
DD3		MCP2542FDT-H/MF	Τεχνολογία μικροτσίπ	1	100
DD4		XS9922B	Τσιπαπ	1	100
DD6		MS1836S	Μακροπυρίτιο	1	100
DD7		PCA9617ADPJ	Nexperia	1	100
FB1, FB14		BLM18PG121SN1D	Μουράτα	2	100	200
FB2, FB3		BLM18KG121TN1	Μουράτα	2	100	200
FB4, FB5, FB6, FB7, FB8, FB9, FB10		BLM18EG601SN1D	Μουράτα	7	350	700
FB11		FBMH1608HM101-T	Taiyo	1	50	100
L1		SPM5030T{3}}4R7M-HZ	Vishay	1	50	100
L2		LQM2HPN2R2MGSL	Μουράτα	1	50	100
MP1, MP2, MP3, MP4		9774020633R	ΕΜΕΙΣ	4	400
MP5, MP6, MP7, MP8		9774050243R	ΕΜΕΙΣ	4	400
R1, R3, R26, R126	0402-100 Ω+-1 %			4	200	400
R2, R4, R5, R6, R12, R13, R15, R46, R105, R146, R151, R153, R161, R168, R177, R178, R185, R186, R187, R188, R189, R190, R191, R192, R196, R197, R198, R199, R202, R205, R214, R215, R216, R217, R218, R219, R220, R221, R222, R223, R224	0402-0 Ω+-5 %			41	2050	4100
R7	0402-12 Ω+-1 %			1	150	100
R8, R16, R38, R50, R61, R70, R71, R109	0402-1 kΩ+-1 %			8	400	800
R9	0603-1 kΩ+-1 %			1	150	100
R10, R179, R180, R181	0603-1,5 kΩ+-1 %			4	200	400
R17, R36, R37, R47, R58, R62, R66, R72, R73, R83, R111, R112, R204, R227	0402-10 kΩ+-1 %			14	700	1400
R22, R24, R48, R85, R86, R88, R99, R106, R107, R121, R122, R125, R127, R128, R129, R130, R131	0402-100 kΩ+-1 %			17	850	1700
R25, R59, R90, R108, R123	0402-20 kΩ+-1%			5	250	500
R27, R28, R30, R31, R32, R33, R34, R35	0402-590 Ω+-1 %			8	400	800
R29	0402-27 kΩ+-1 %			1	150	100
R39, R40	0402-1,8 kΩ+-1 %			2	300	200
R41, R42, R43	0402-47 kΩ+-1 %			3	450	300
R44	0402-1,2 kΩ+-1 %			1	150	100
R45	0603-120 Ω+-5 %			1	150	100
R49	0402-8,2 kΩ+-1 %			1	150	100
R52, R94, R95, R113, R120	0603-0 Ω+-5 %			5	250	500
R56, R57	0603-5,1 kΩ+-1 %			2	300	200
R60, R63, R64, R65	0402-2,2 Ω+-1 %			4	200	400
R67, R82, R91, R124	0402-2,2 kΩ+-1%			4	200	400
R68, R69, R76, R77, R78, R79, R80, R81, R92, R93, R132	0402-100 kΩ+-5 %			11	550	1100
R74, R75, R84, R133, R138, R139, R140, R141, R149, R150, R167, R172, R174, R176, R183, R184, R193, R194, R195, R229, R230	0402-4,7 kΩ+-1 %			21	1050	2100
R87	0402-31,6 kΩ+-1 %			1	150	100
R89	0402-120 kΩ+-1 %			1	150	100
R96	0402-4,3 kΩ+-1 %			1	150	100
R97	0402-75 kΩ+-1 %			1	150	100
R98	0402-51 kΩ+-1 %			1	150	100
R100, R102	0402-39 kΩ+-1 %			2	300	200
R101	0402-15 kΩ+-1 %			1	150	100
R103	0402-30 kΩ+-1 %			1	150	100
R110	0402-330 Ω+-1 %			1	150	100
R115, R116	0603-1,8 kΩ+-1 %			2	300	200
R119, R147	0402-75 Ω+-1 %			2	300	200
R135, R136	0402-0 Ω+-1 %			2	300	200
R148	0402-10 Ω+-1 %			1	150	100
R152	0402-22 Ω+-1 %			1	150	100
R154	0402-1 MΩ+-1 %			1	150	100
R160	0402-4,02 kΩ+-1 %			1	150	100
R169, R170	0805-0,033 Ω+-1 %			2	300	200
R182	0402-1 kΩ+-5 %			1	150	100
SB1, SB2		B3U-3000P	Όμρον	2	200
VD1, VD17		ESD5Z2.5T1G	ON Ημιαγωγός	2	200
VD2		SMBJ40CA-TR	STMicroelectronics	1	100
VD3, VD10, VD19		GNL-0603GC	G-ούτε	3	300
VD4, VD18		GNL-0603EC	G-ούτε	2	200
VD5, VD8		MBR0540	Hottech	2	200
VD6, VD7, VD12, VD13		ESD73034D	Tech Public	4	400
VD9		SMF05C.TCT	Semtech	1	100
VD14, VD16, VD21		PRTR5V0U2AX,215	Nexperia	3	300
VD20		GNL-0603UYOC	G-ούτε	1	100
VT1, VT3, VT4, VT5, VT7		2N7002DW	Hottech	5	500
VT2, VT6		WNM6002-3/TR	Willsemi	2	200
VT8, VT9		WMQ30N06TS	Wayon	2
VT10		IRLML2502	UMW	1	100
XP1, XP2, XP3, XP4, XP7, XP12, XP13, XP14, XP15		SM03B-SRSS-TB	JST	9	900
XP5, XP11		SM04B-SRSS-TB	JST	2	200
XP6, XP10		SM05B-SRSS-TB	JST	2	200
XP8, XP9		SM06B-SRSS-TB	JST	2	200
XS2, XS3, XS4, XS5		AXK5F80547YG	Panasonic	4	400
XS6		10118241-001RLF	Αμφαινόλη	1	100
XS8, XS9		1054500101	Molex	2	200
XS11		1759503-1	Συνδεσιμότητα TE	1	100
XS12		5034802400	Molex	1	100
XS13		245804030000829+	Kyocera AVX	1	100
ZQ1, ZQ2		X322527MOB4SI	YXC	2	200

Ταξινόμηση κατά Κεραμικό Υλικό

Αυτή είναι η πιο θεμελιώδης μέθοδος ταξινόμησης, καθώς διαφορετικά υλικά καθορίζουν τα βασικά χαρακτηριστικά απόδοσης του υποστρώματος.

Υποστρώματα αλουμίνας (Al2O3).

Επί του παρόντος το πιο ευρέως χρησιμοποιούμενο υλικό κεραμικού υποστρώματος στη βιομηχανία ηλεκτρονικών. Προσφέρουν εξαιρετική συνολική απόδοση, υψηλή μηχανική αντοχή, καλή χημική σταθερότητα, άφθονες πρώτες ύλες και σχετικά χαμηλό κόστος. Εφαρμόζονται ευρέως στη μικροηλεκτρονική, στα ηλεκτρονικά ισχύος και στην υβριδική μικροηλεκτρονική.

Υποστρώματα νιτριδίου αλουμινίου (AlN).

Χαρακτηρίζονται από εξαιρετικά υψηλή θερμική αγωγιμότητα (συνήθως μεγαλύτερη ή ίση με 170 W/(m·K)) και έναν συντελεστή θερμικής διαστολής που ταιριάζει καλά με τα τσιπ πυριτίου, καθιστώντας τα ιδανική επιλογή για εφαρμογές θερμικής διαχείρισης υψηλής απόδοσης. Ωστόσο, απαιτούν πολύ υψηλή καθαρότητα υλικού και αυστηρό έλεγχο της διαδικασίας.

Υποστρώματα νιτριδίου πυριτίου (Si3N4).

Αν και αναφέρονται χωρίς λεπτομερή εξήγηση στο αρχικό υλικό, είναι γενικά γνωστά για την εξαιρετική μηχανική τους αντοχή και αντοχή σε θερμικές κρούσεις, καθιστώντας τα κατάλληλα για εφαρμογές με υψηλές απαιτήσεις αξιοπιστίας.

Υποστρώματα οξειδίου του βηρυλλίου (BeO).

Διαθέτουν θερμική αγωγιμότητα ακόμη υψηλότερη από αυτή του μεταλλικού αλουμινίου, αλλά η εφαρμογή τους είναι αυστηρά περιορισμένη λόγω της τοξικότητας του υλικού.

Ταξινόμηση ανά παραγωγική διαδικασία

Διαφορετικές διαδικασίες παραγωγής καθορίζουν τη δομή, την απόδοση και το κόστος του υποστρώματος και είναι βασικοί παράγοντες για τη διάκριση των τύπων προϊόντων.

HTCC (Κεραμικό υψηλής-συνεννόησης υψηλής θερμοκρασίας-)

Συντήκεται σε υψηλές θερμοκρασίες 1300–1600 μοιρών, χρησιμοποιώντας μέταλλα υψηλού-σημείου τήξης-όπως βολφράμιο και μολυβδαίνιο ως αγωγούς. Η διαδικασία είναι ώριμη, αλλά το κόστος είναι σχετικά υψηλό και η ηλεκτρική αγωγιμότητα των μεταλλικών στρωμάτων είναι σχετικά κακή.

LTCC (Κεραμικά χαμηλής-συνενωμένης θερμοκρασίας-καύσης)

Συντήκεται στους 850–900 βαθμούς, επιτρέποντας τη χρήση μετάλλων με καλύτερη ηλεκτρική αγωγιμότητα όπως ασήμι, χρυσός και χαλκός. Μπορεί να υλοποιήσει σύνθετες πολυεπίπεδες δομές και είναι κατάλληλο για ενότητες υψηλής-συχνότητας και υψηλής ενσωμάτωσης.

DBC (άμεσος συγκολλημένος χαλκός)

Το φύλλο χαλκού συνδέεται απευθείας στο κεραμικό υπόστρωμα μέσω μιας ευτηκτικής διαδικασίας υψηλής- θερμοκρασίας. Διαθέτει χαμηλή θερμική αντίσταση, υψηλή ικανότητα μεταφοράς ρεύματος-και υψηλή αξιοπιστία, καθιστώντας το ένα από τα πιο δημοφιλή κεραμικά υποστρώματα για συσκευές υψηλής-ισχύ σήμερα.

DPC (άμεσος επιμεταλλωμένος χαλκός)

Χρησιμοποιεί τεχνολογία επεξεργασίας λεπτής-μεμβράνης για την απευθείας ηλεκτρολυτική επικάλυψη χαλκού στην επιφάνεια του κεραμικού υποστρώματος για να σχηματίσει σχέδια κυκλωμάτων. Επιτρέπει υψηλή ακρίβεια και λεπτά πλάτη γραμμών και έχει αναπτυχθεί ραγδαία τα τελευταία χρόνια, καθιστώντας μια ευρέως εφαρμοσμένη τεχνολογία.

LAM (Λέιζερ Ενεργοποιημένη Μεταλλοποίηση)

Χρησιμοποιεί τεχνολογία λέιζερ για να σχηματίσει λεπτά μεταλλικά κυκλώματα στην κεραμική επιφάνεια, καθιστώντας την κατάλληλη για συσκευές υψηλής ακρίβειας και μικρογραφία.

Κεραμική βάση PCB έχει τα ακόλουθα κύρια χαρακτηριστικά:

Χαρακτηριστικό

Υψηλή θερμική αγωγιμότητα

Τα κεραμικά υποστρώματα έχουν σχετικά υψηλή θερμική αγωγιμότητα. Για παράδειγμα, η θερμική αγωγιμότητα ενός κεραμικού υποστρώματος αλουμίνας είναι 25–35 W/(m·K), ενώ αυτή ενός κεραμικού υποστρώματος νιτριδίου αλουμινίου μπορεί να φτάσει τα 170–230 W/(m·K). Αυτή η υψηλή θερμική αγωγιμότητα προσφέρει στα κεραμικά υποστρώματα εξαιρετική απόδοση απαγωγής θερμότητας, καθιστώντας τα ιδιαίτερα κατάλληλα για ηλεκτρονικές συσκευές υψηλής ισχύος.

Υψηλή μηχανική αντοχή και σταθερότητα

Τα κεραμικά υποστρώματα έχουν υψηλή αντοχή και σκληρότητα και μπορούν να διατηρήσουν τη σταθερότητα σε σκληρά περιβάλλοντα. Ο συντελεστής θερμικής διαστολής τους είναι κοντά σε αυτόν του πυριτίου, γεγονός που απλοποιεί τη διαδικασία κατασκευής των μονάδων ισχύος. Επιπλέον, τα κεραμικά υποστρώματα αποδίδουν καλά κάτω από έντονες διακυμάνσεις της θερμοκρασίας και επιδεικνύουν αξιόπιστη απόδοση θερμικού κύκλου, με τον αριθμό κύκλων να φτάνει έως και τις 50.000.

Εξαιρετική απόδοση μόνωσης

Τα κεραμικά υποστρώματα παρουσιάζουν εξαιρετική απόδοση μόνωσης και είναι κατάλληλα για εφαρμογές που απαιτούν υψηλή διηλεκτρική αντοχή. Έχουν χαμηλή διηλεκτρική σταθερά και καλά χαρακτηριστικά υψηλής-συχνότητας, γεγονός που τα καθιστά κατάλληλα για κυκλώματα υψηλής-συχνότητας.

Εξαιρετική χημική σταθερότητα

Τα κεραμικά υποστρώματα παρουσιάζουν εξαιρετική χημική σταθερότητα και μπορούν να διατηρήσουν ανώτερη απόδοση σε οξειδωτικά ή διαβρωτικά περιβάλλοντα υψηλής θερμοκρασίας-. Δεν διαβρώνονται εύκολα.

Δομή

Η βασική δομή ενός κεραμικού υποστρώματος συνήθως αποτελείται από ένα κεραμικό υλικό βάσης, ένα μεταλλικό στρώμα και ένα στρώμα κόλλας. Συγκεκριμένα, ένα κεραμικό υπόστρωμα αναφέρεται σε μια ειδικά επεξεργασμένη σανίδα στην οποία το φύλλο χαλκού συνδέεται απευθείας στην επιφάνεια ενός κεραμικού υποστρώματος αλουμίνας (Al2O3) ή νιτριδίου αλουμινίου (AlN) σε υψηλές θερμοκρασίες. Αυτό το εξαιρετικά λεπτό-σύνθετο υπόστρωμα διαθέτει εξαιρετική ηλεκτρική μόνωση, υψηλή θερμική αγωγιμότητα, εξαιρετική ικανότητα συγκόλλησης και ισχυρή πρόσφυση. Επιπλέον, μπορεί να χαραχθεί σε διάφορα μοτίβα όπως ένα συμβατικό PCB και προσφέρει υψηλή χωρητικότητα-μεταφοράς ρεύματος.

Λεπτομερείς Κατασκευές Διαφορετικών Τυπών Κεραμικών Υποστρωμάτων

Υψηλή-Θερμοκρασία Co-Κεραμική καύσης υψηλής θερμοκρασίας (HTCC)

Το κόστος παραγωγής αυτού του τύπου υποστρώματος είναι σχετικά υψηλό και η θερμική του αγωγιμότητα κυμαίνεται γενικά από 20 έως 200 W/(m·K), ανάλογα με τη σύνθεση και την καθαρότητα της κεραμικής σκόνης.

Κεραμικά σε χαμηλή-συνεννόηση-Χαμηλής θερμοκρασίας (LTCC)

Υλικά από γυαλί χαμηλού σημείου τήξης-προστίθενται στη σκόνη αλουμίνας, επιτρέποντας τη χρήση μετάλλων υψηλής αγωγιμότητας όπως ο χρυσός και το ασήμι ως υλικά ηλεκτροδίων και καλωδίωσης.

Παχύ-Κεραμικό υπόστρωμα με τυπωμένο φιλμ (TPC)

Αυτός ο τύπος υποστρώματος κατασκευάζεται χρησιμοποιώντας μια διαδικασία εκτύπωσης με οθόνη-και διαθέτει μια απλή διαδικασία κατασκευής. Είναι κατάλληλο για τη συσκευασία ηλεκτρονικών συσκευών με χαμηλές απαιτήσεις για ακρίβεια κυκλώματος, όπως ηλεκτρονικές μονάδες αυτοκινήτου.

Κεραμικό υπόστρωμα απευθείας συγκολλημένου χαλκού (DBC).

Υπό συνθήκες υψηλής- θερμοκρασίας, το φύλλο χαλκού και το κεραμικό υπόστρωμα συνδέονται σταθερά μέσω μιας διαδικασίας ευτηκτικής συγκόλλησης, με αποτέλεσμα υψηλή αντοχή συγκόλλησης και εξαιρετική θερμική αγωγιμότητα. Χρησιμοποιείται ευρέως για απαγωγή θερμότητας σε συσκευές όπως διπολικά τρανζίστορ με μόνωση πύλης (IGBT) και εξαρτήματα λέιζερ.

Κεραμικό υπόστρωμα Active Metal Brazing (AMB).

Αυτός ο τύπος υποστρώματος επιτυγχάνει συγκόλληση μεταξύ του κεραμικού υποστρώματος και του φύλλου χαλκού μέσω συγκόλλησης που περιέχει ενεργά ή σπάνια- γήινα στοιχεία. Προσφέρει υψηλή αντοχή και αξιοπιστία συγκόλλησης και είναι κατάλληλο για εφαρμογές συσκευασίας υψηλής πυκνότητας.

Εφαρμογή

1. Στον τομέα των ηλεκτρονικών, τα κεραμικά υποστρώματα είναι ιδανικοί φορείς για ηλεκτρονικά εξαρτήματα όπως ολοκληρωμένα κυκλώματα, μονάδες ισχύος και συσκευές ραδιοσυχνοτήτων. Με υψηλή αντοχή, υψηλή σκληρότητα, υψηλή αντοχή στη φθορά, εξαιρετική απόδοση μόνωσης και θερμική σταθερότητα, εξασφαλίζουν σταθερή λειτουργία και αποτελεσματική μετάδοση σήματος στον ηλεκτρονικό εξοπλισμό. Οι εφαρμογές των κεραμικών υποστρωμάτων περιλαμβάνουν, αλλά δεν περιορίζονται σε, μονάδες ημιαγωγών υψηλής ισχύος, κυκλώματα ελέγχου ισχύος, τροφοδοτικά μεταγωγής υψηλής
2. Στον τομέα των επικοινωνιών, τα κεραμικά υποστρώματα μπορούν να κατασκευαστούν σε εξαρτήματα όπως φίλτρα μικροκυμάτων, κεραίες, διαχωριστές ισχύος, ζεύκτες και απομονωτές. Αυτά τα εξαρτήματα παίζουν καθοριστικό ρόλο στα συστήματα επικοινωνίας, προσφέροντας εξαιρετική μηχανική αντοχή και θερμική αγωγιμότητα.
3. Στον τομέα της οπτικής, κεραμικά υποστρώματα χρησιμοποιούνται ως βάσεις για λέιζερ, παρέχοντας καλή θερμική αγωγιμότητα και μηχανική αντοχή. Χρησιμοποιούνται επίσης για την κατασκευή διαφόρων εξαρτημάτων για επικοινωνίες οπτικών ινών, όπως πολυπλέκτης διαίρεσης μήκους κύματος και ελεγκτές πόλωσης.
4. Στον ιατρικό τομέα, τα κεραμικά υποστρώματα χρησιμοποιούνται ευρέως σε ιατρικές συσκευές υψηλής ποιότητας, συμπεριλαμβανομένων των βιοϊατρικών αισθητήρων και των τεχνητών οργάνων, λόγω της εξαιρετικής βιοσυμβατότητας και της χημικής σταθερότητάς τους. Για παράδειγμα, τα κεραμικά υποστρώματα μπορούν να χρησιμοποιηθούν για την κατασκευή τεχνητών αρθρώσεων και υλικών οδοντικής αποκατάστασης, προσφέροντας καλή βιοσυμβατότητα και αισθητικές ιδιότητες.
5. Στον αεροδιαστημικό τομέα, τα κεραμικά υποστρώματα χρησιμοποιούνται για την κατασκευή εξαρτημάτων κινητήρα, επικαλύψεων θερμικού φραγμού, επενδύσεων θαλάμων καύσης και εξαρτημάτων διαστημικού σκάφους. Με υψηλή αντοχή, αντίσταση στην ακτινοβολία και υψηλή-αντοχή στη θερμοκρασία, παρέχουν αξιόπιστη υποστήριξη σε ακραία περιβάλλοντα, διασφαλίζοντας σταθερή λειτουργία του συστήματος σε συνθήκες υψηλής-ταχύτητας, υψηλής-θερμοκρασίας και υψηλής-ακτινοβολίας.
6. Τα προϊόντα κεραμικού υποστρώματος της εταιρείας μας περιλαμβάνουν πολυστρωματικά κεραμικά PCB και κεραίες PCB 5G.

Προσαρμοσμένο προϊόν

Τα περισσότερα από τα προϊόντα μας προσαρμόζονται με βάση τα πρωτότυπα αρχεία Gerber που παρέχονται από τους πελάτες μας.
Αφού λάβουμε τα αρχικά αρχεία Gerber, τα μετατρέπουμε σε λειτουργικά αρχεία Gerber για χρήση στην παραγωγή.
Κατά τη διάρκεια αυτής της διαδικασίας μετατροπής, προσαρμόζουμε ορισμένες παραμέτρους-όπως η διάμετρος οπών, το πλάτος του ίχνους και η απόσταση ίχνους-για να βελτιστοποιήσουμε την κατασκευαστικότητα και να διασφαλίσουμε την ομαλή παραγωγή.

Πακέτο και εγγύηση

Όλα τα προϊόντα μας είναι συσκευασμένα υπό κενό-με ξηραντικό για να διασφαλιστεί η βέλτιστη προστασία κατά την αποθήκευση και τη μεταφορά.
Η διάρκεια ζωής των πλακετών κυκλωμάτων-συσκευασμένων σε κενό αέρος ποικίλλει ανάλογα με τη διαδικασία επεξεργασίας της επιφάνειας και κυμαίνεται συνήθως από 3 έως 12 μήνες. Οι λεπτομέρειες έχουν ως εξής:

Διάρκεια ζωής για διαφορετικές διαδικασίες επεξεργασίας επιφανειών

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)

Μπορεί να αποθηκευτεί έως και 12 μήνες σε συσκευασία κενού με αφυγραντική προστασία.

Μόλυβδος-Δωρεάν HASL (Hot Air Solder Leveling)

Όταν δεν γίνονται ειδικές ρυθμίσεις αποθήκευσης, η διάρκεια ζωής είναι συνήθως περίπου 3 μήνες.

OSP (οργανικό συντηρητικό συγκόλλησης)

Έχει διάρκεια ζωής 3-6 μήνες σε συσκευασία κενού με αφυγραντική προστασία. Ωστόσο, εάν αποθηκευτεί ακατάλληλα (π.χ. χωρίς ξηραντικό ή με ανεπαρκή σφράγιση υπό κενό), η διάρκεια ζωής μπορεί να μειωθεί σε περίπου 3 μήνες.

Immersion Gold (Χημική επιχρυσωμένη επιμετάλλωση)

Η διάρκεια ζωής μπορεί να φτάσει τους 6-12 μήνες, με την προϋπόθεση ότι χρησιμοποιείται σφραγισμένη συσκευασία και αποξηραντικό.

Εταιρικό πλεονέκτημα

1. Εγγυόμαστε μια απάντηση εντός 24 ωρών σε όλα τα ερωτήματα και τα παράπονα πελατών.
2. Το εργοστάσιό μας προσφέρει παραγωγή δειγμάτων 1-ημέρας για σανίδες 2 επιπέδων και παρέχει γρήγορες υπηρεσίες κατασκευής για μικρές και μεσαίες παραγγελίες, διασφαλίζοντας σύντομους χρόνους παράδοσης και έγκαιρη παράδοση.
3. Υποστηρίζουμε πολλαπλές επιλογές πληρωμής, συμπεριλαμβανομένων EUR, USD, RUB και CNY, μέσω PayPal, T/T και άλλων βολικών μεθόδων.

Δημοφιλείς Ετικέτες: βάση κεραμικών pcb, Κίνα κατασκευαστές pcb βάσης κεραμικών, προμηθευτές

Κεραμική βάση PCB